央广网北京3月24日消息（记者齐智颖）被称为“国产GPU三杰”的寒武纪（688256.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、摩尔线程-U（688795.SH）股价集体发力。3月24日截至收盘，寒武纪股价上涨5.89%；沐曦股份上涨13.49%；摩尔线程上涨8.64%。
此前，三家公司发布业绩报告显示，经营情况均呈改善态势。受访专家表示，国产芯片在“政策+需求+生态”的三重驱动下，正从“可用”向“好用”迈进，形成了从芯片设计、制造到封测的完整闭环与正向循环。
国产芯片从“可用”向“好用”迈进
3月24日，A股国产芯片板块迎来强势反弹，收盘涨2.83%。其中“国产GPU三杰”表现突出，寒武纪股价重返千元，收盘报1028.5元/股，上涨5.89%，盘中最高涨至1037.8元/股；沐曦股份股价报601元/股，上涨13.49%，盘中最高涨至620.44元/股；摩尔线程股价报548.96元/股，上涨8.64%，盘中最高涨至555元/股。
根据此前发布的财报来看，三家公司2025年业绩同比均获得改善。寒武纪2025年实现营业收入64.97亿元，同比大幅增长453.21%；实现归母净利润20.59亿元，同比扭亏为盈，上年归母净利润为亏损4.52亿元。摩尔线程实现营业收入15.06亿元，同比增长243.37%；实现归母净利润-10.24亿元，亏损同比收窄36.7%。沐曦股份2025年营业收入为16.44亿元，同比增长121.26%；归母净利润为-7.81亿元，亏损同比收窄44.53%。
业绩改善背后离不开市场的爆发增长。随着AI和大数据技术的广泛应用，中国算力规模呈现快速增长态势，GPU市场规模在过去五年迎来了爆发式增长。根据弗若斯特沙利文预测，全球GPU市场规模预计在2029年将达到3.61万亿元。其中，中国GPU市场规模在2029年将达到1.36万亿元，在全球市场中的市场占比预计将从2024年的15.6%提升至2029年的37.8%。
“中国芯片产业链目前正经历从‘技术突破的单点攻坚’向‘商业闭环的体系化构建’的关键跃迁。以国产GPU三巨头为代表的营收高增长与扭亏为盈或亏损显著收窄，是这一进程有力的佐证。”南开大学金融发展研究院院长田利辉认为，中国芯片产业正在越过单纯依赖政策哺育的初创期，进入了以市场需求为内生驱动力、具备自我造血能力的成长期。
谈及芯片行业国产替代速度，田利辉表示，已从过去的“局部加速”演变为“全面渗透”，尤其是在AI算力这一战略制高点上，正从“可用”向“好用”迈进，形成了从芯片设计、制造到封测的完整闭环与正向循环。
捷捷微电（300623.SH）独立董事、知名财税审专家刘志耕认为，中国芯片产业链已实现从设计、制造、封测到材料设备的全链条布局，进入“链式协同”新阶段。国产替代速度已经从“可用”加速向“好用”跃迁，特别是2025年国产GPU在AI算力市场占有率突破35%，替代进程显著提速，在应用场景、技术突破及生态闭环三大方面都有显著提升。
华西证券分析师认为，春节后，国产算力逻辑进一步夯实，由Token数量暴增、国产芯片业绩拐点使得算力全链条确定性提升。
山西证券分析师表示，国内主要客户持续加大国产AI芯片采购，同时国产第一梯队厂商在单卡性能、机架级解决方案、生态、产能等方面加速追赶英伟达，其新一代主力产品有望快速抢占英伟达芯片市场份额。
“政策+需求+生态”三重驱动
华西证券分析师认为，国内AI芯片业绩拐点，验证国内“政策+需求+生态”的三重驱动对市场的影响，头部厂商在国内AI需求拉动下有效形成闭环，对于整体行业成长性起到了确定和支撑作用。同时，通过政策对“人工智能+制造”场景的落地推动，叠加算力基建的驱动，国产算力的订单确定性进一步增强。
寒武纪在年报中表示，随着人工智能技术的飞速发展，尤其是在大模型和通用人工智能领域，对底层芯片计算能力的需求正在以前所未有的速度增长。
东方财富证券分析师认为，从需求侧看，国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗，AI相关资本开支持续向上，同时国内模型也在持续迭代，有望带动国产算力在训练侧的放量需求。
在政策端，2026年1月，工信部等7部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确支持高端训练芯片突破。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署，提升智算资源供给能力。
同时，工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，到2028年，工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升，推动不少于5万家企业实施新型工业网络改造升级。
山西证券研报认为，在供给端，华为昇腾、寒武纪、海光信息、昆仑芯等为代表的国产芯片厂商在单卡性能上加速追赶英伟达，华为旗舰已可对标 H100，并通过超节点架构创新与英伟达机架级解决方案展开竞争。同时，国产芯片厂通过兼容CUDA及自研两种方式构建生态，逐渐突破CUDA生态壁垒。此外，国产芯片厂正加快解决晶圆代工等供应链问题，推动国产芯片快速放量。
田利辉表示，强劲的内需牵引技术迭代，自主的技术突破又提升了供应链的议价能力与安全韧性，使国产芯片产业得以在全球产业周期波动中，展现出独立且强劲的增长动能。
专家提示行业进入“淘汰赛”阶段
刘志耕认为，当前阶段对国产芯片厂商的主要风险集中在海外技术封锁、供应链依赖和市场竞争加剧三方面。一是海外技术封锁持续加码，这不仅压制了国内高性能计算、AI训练等领域的发展空间，也迫使企业不得不在受限条件下进行技术路线调整；二是关键环节供应链依赖严重，尽管国产化率提升，但在光刻机、高端材料等“卡脖子”环节仍高度依赖进口，同时，先进封装用临时键合胶自给率不足10%；三是市场竞争加剧引发内卷危机，随着资本退潮与库存出清，行业进入“淘汰赛”阶段，若无法构建核心技术壁垒，极易陷入低端内耗。
东方财富证券研报发布三点风险提示。其一，国际局势等宏观因素影响需求复苏。全球政治和经济的不确定性，如贸易争端、地缘政治紧张和经济制裁，都可能对市场需求产生负面影响，这些宏观因素可能导致消费者信心下降，企业投资减少，从而抑制需求的复苏。
其二，关键技术突破不及预期。技术进步是推动行业发展的关键因素，如果关键技术的研发进展缓慢或者未能实现预期的突破，可能会阻碍产品的创新和升级，影响企业的竞争力和市场表现。
其三，中美摩擦加剧带来全球产业链重构。中美之间的贸易摩擦可能会迫使企业重新考虑其供应链布局，以规避潜在的贸易壁垒和关税。这种产业链的重构可能会导致成本上升、生产效率下降，甚至影响全球供应链的稳定性。
华西证券分析师表示，当前时点，需警惕海外不确定性对全球AI投资节奏的扰动，但在国内市场需求相对具有韧性，国产模型的成本/生态提供较强对冲，国产算力全链条有望在“政策+成本”双轮驱动下持续稳健提升。
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